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按我国有关规定,电子产品的标准故障率应低于3%。但据一家不愿透露姓名的手机零售商称,我国手机故障率(返修率)已经达到10%15%,有些甚至在50%以上。理论讲解:手机的网络基础,手机的工作频段,载波与信道,功率等级,多址技术。理论讲解:手机的功能及其应用,手机的组成(射频,音频逻辑,电源,输入输出)。理论讲解:手机的硬件介绍。(天线,测试开关,天线开关,滤波器等)理论讲解:手机的硬件介绍。(中频,功放,CPU,电源,存储器,时钟等)理论讲解:手机的硬件介绍。(LCD,麦克风,听筒,扬声器,马达,触屏,耳机接口等)理论讲解:手机的硬件介绍。(充电接口,USB,按键,摄像头,SIM卡座,T-flash,贴片电阻,贴片电容,贴片电感)理论讲解:手机的硬件介绍。(贴片二极管,贴片三极管,磁控元件等)理论讲解:手机的工作流程,手机的开机工作原理,手机射频接收工作原理,手机的射频发射工作原理等。理论讲解:手机音频接收工作原理,手机音频发射工作原理,手机的键盘灯电路,手机的背光灯电路等。理论讲解:手机的SIM卡电路,手机的T-Flash电路,手机的麦克风电路等。理论讲解:手机的听筒电路,手机的扬声器电路,手机的按键电路工作原理等。理论讲解:手机的触屏电路工作原理,手机的耳机电路工作原理。理论讲解:手机的摄像头电路工作原理,手机的显示电路工作原理,手机的马达电路工作原理等。理论讲解:手机的充电电路工作原理等。理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:手机的拆装(滑盖,翻盖,直板)理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:小型电子元件的焊接(电阻,电容,电感,二极管,三极管,供电管等)理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:小型电子元件的焊接(电阻,电容,电感,二极管,三极管,供电管等)理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:QFP封装芯片的焊接,塑料元件的焊接,飞线等。理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:QFP封装芯片的焊接,塑料元件的焊接,飞线等。理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:植锡,显示屏的焊接,QFP封装芯片的焊接,塑料元件的焊接,飞线等。理论讲解:手机的原理图讲解实践操作部分:植锡,显示屏的焊接,QFP封装芯片的焊接,塑料元件的焊接,飞线等。理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:BGA封装芯片的焊接等。理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:BGA封装芯片的焊接等。理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:综合练习理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:维修实践理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:维修实践理论讲解:手机常见故障维修实践操作部分:维修实践理论讲解:手机常见故障维修,智多星免拆机刷机讲解实践操作部分:维修实践理论讲解:智多星免拆机刷机讲解实践操作部分:刷机操作,维修实践理论讲解:智多星免拆机刷机讲解实践操作部分:刷机操作,维修实践理论讲解:智多星免拆机刷机讲解,考试总结联系人:臧老师